11月13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。(中钢网资讯研究院)